15.03.2013

Keine Grenzen für Hightech und Innovation !?

15.03.2013
Automotive, Aerospace und Medizintechnik – in diesen Branchen sind Hightech und Innovationen scheinbar keine Grenzen gesetzt. Stimmt das? Mit dieser Fragestellung beschäftigte sich das 2-tägige Symposium „Elektronik am Limit“, das bereits zum zweiten Mal im Technologiezentrum Dortmund stattfand und gemeinsam durch IVAM und die SGS INSTITUT FRESENIUS GmbH veranstaltet wurde. Den insgesamt 65 Teilnehmern aus der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt sowie der Medizintechnik wurden in 15 Fachvorträgen hochaktuelle Fragestellungen aus den Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnologie, der Sensorik und Komponentenentwicklung sowie der Qualitätssicherung und Funktionalen Sicherheit vorgestellt.

Namhafte Zulieferer der Automobilindustrie, wie z.B. die Robert Bosch GmbH, stellten Herausforderungen im Rahmen der Qualitätssicherung von High-End Elektronik zum Einsatz im Automobilbereich vor. Aus dem Luftfahrtbereich referierte die Firma Diehl Aerospace über die Anforderungen, die sich beim Einsatz sogenannter COTS-Komponenten („Commercial of the Shelf“) in den modernen Verkehrsflugzeugen ergeben. Gerade beim Einsatz solcher Bauteile aus dem Consumer-Bereich muss besonderes Augenmerk auf Qualität und Zuverlässigkeit gelegt werden, damit im späteren Einsatz keine Ausfälle auftreten. Im Bereich der Medizintechnik präsentierte Philips Digital Photon Counting ihr neuartiges Detektorsystem zum Einsatz in Positronenemissionstomographen (PET) und zeigte auch Einsatzmöglichkeiten der Technologie außerhalb der Medizintechnik, wie z.B. im Bereich der Hochenergiephysik am CERN-Forschungszentrum. Die Harting AG Mitronics und die Firma 2E mechatronic präsentierten in ihren Vorträgen den Einsatz der neuartigen 3D-MID Technologie, die es ermöglicht, dreidimensionale Schaltungen auf Kunststoffsubstraten bei nur sehr geringem Platzbedarf zu fertigen. Weiterhin waren auch Themen aus der modernen Halbleiter-Technologie vertreten: Vor dem Hintergrund immer weiter steigender Temperaturanforderungen an Halbleiter-Komponenten im Motorraum moderner Fahrzeuge stellte das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Systeme IMS ihren SOI-Prozess vor, der die Produktion anwenderspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC) erlaubt, die auch noch bei Temperaturen von 250°C einwandfrei funktionieren. Zur Fertigung entsprechender Bauteile betreibt das Fraunhofer IMS gemeinsam mit der Firma ELMOS Semiconductor AG, die über ihr Konzept zur Qualitätssicherung von Halbleitern für den Einsatz im Automobilbereich referierte, eine Halbleiter-Fertigung in Duisburg. Schließlich hinterfragte die Fachhochschule Aachen die Grenzen der Power-MOS Technologie beim Einsatz im Automobilbereich vor dem Hintergrund der steigenden Temperatur- und Strombelastungen.

Auf Grund der positiven Resonanz der Teilnehmer haben sich die beiden Veranstalter IVAM und SGS entschlossen, das Symposium in jedem Fall im nächsten Jahr zu wiederholen.

Kontakt: Orkide Karasu, ok@ivam.de

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