IVAM Microtechnology Network
Halle 8a, Stand H29.2
-Packaging and interconnection for medical engineeringDas Fraunhofer IZM befasst sich mit: Integration von Mikrosystemen, Mikromechatronik, Zuverlässigkeitsbetrachtungen, Wafer Level Packaging, Mikromontagetechniken, Heterosystemintegration
Dienstleistungsanbeiter rund um die Mikrosystemtechnik
FuE Dienstleistungen, Prozesstransfers, Zuverlässigkeitsbewertungen, Fehleranalyse, Prototypenrealisierung, Systemintegrationskonzepte
