Programm
                    
                        
                    
                    
	
		
	
    
	
	
		18:30
		Vorabendtreffen (Selbstzahler)
		
		
	
	 
    
	
		Dienstag, 16. Januar 2018
	
		09:00
		Ankunft & Registrierung
		
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		09:30
		Begrüßung & Einführung
		
			
                Dr. Alexander Steinecker
				CSEM SA, Alpnach, CH
				
			
                Dr. Thomas Dietrich
				IVAM Fachverband für Mikrotechnik, Dortmund, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
        
		
        SESSION 1: Industrielle Automatisierung
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Machine Learning im industriellen Umfeld
		
			
                Philipp Schmid
				CSEM SA, Alpnach, CH
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Energy Harvesting im industriellen Umfeld – Potentiale und Herausforderungen
		
			
                Dr. Daniel Hoffmann
				Hahn-Schickard, Villingen-Schwenningen, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Qualitätskontrolle innerhalb der MEMS-Produktion
		
			
                Dr. Thomas Fries
				FRT GmbH, Bergisch Gladbach
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		10:45
		Kaffee- & Netzwerkpause
		
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Innovationen und Anwendungen in der kooperativen Robotik
		
			
                Dr. Hansruedi Früh
				F&P Robotics AG, Glattbrugg, CH
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Losgrösse 1 in der digitalen Fertigung
		
			
                Stefan Stebner
				Maxon motor GmbH, Sachseln, CH
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Von Daten zu Informationen für herausfordernde Umgebungen am Beispiel der Pipeline-Inspektion
		
			
                Dr. Ingo Nee
				Rosen Group, Lingen, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		12:15
		Lunch- & Netzwerkpause
		
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		13:15
		Führung durch das CSEM
		
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
        
		
        SESSION 2: Innovative Produktionsverfahren
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Gedruckte Elektronik – Von der Forschung zur industriellen Anwendung
		
			
                Dr. Sören Fricke
				CSEM SA, Alpnach, CH
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Präzises Vakuum-Die-Bonden für die Herstellung von kapazitiven Gravitationssensoren (MEMS)
		
			
                Sascha Lohse
				Finetech GmbH & Co. KG, Berlin, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Dehnbare und umformbare Elektronik
		
			
                Christine Kallmayer
				Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Hybride Systeme in Folie mit ultradünnen Siliziumchips – Technologien und Anwendungen
		
			
                Dr. Christine Harendt
				IMS CHIPS, Stuttgart, DE
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		15:30
		Kaffee- & Netzwerkpause
		
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		Digitalisierung – maximale Flexibilität und Prozesssicherheit – integriert in Automationslinie Industrie 4.0
		
			
                Roger Schelbert
				AUROVIS AG, Alpnach, CH
				
			
		
		
	
	 
    
	
    
	
	
		
		MEMS-Scannerspiegel für potenzielle Anwendungen in der Robotik
		
			
                Dr. Thilo Sandner
				Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, DE